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多層電路板

多層電路板

  • 4層藍油鍍金板
  • 4層藍油鍍金板
  • 4層藍油鍍金板
  • 4層藍油鍍金板
    4層藍油鍍金板

    品    名:4層藍油鍍金板

    板    材:FR4

    層    數:4層

    板    厚:1.6mm

    銅    厚:1OZ

    顏    色:藍油

    線    寬:0.075mm

    阻    抗: 100ohm+/-10%

    過    孔: 樹脂塞孔

    表面處理: 鍍金

    最小焊盤:0.15mm

     

     

    產品詳情 技術參數

    鍍金分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素; 

      線路板鍍金工藝介紹 

      ①目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優良特點; 

      ②目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴,以其維護簡單,操作簡單方便而得到廣泛應用; 

      ③水金金含量控制在1克/升左右,PH值4。5左右,溫度35度,比重在14波美度左右,電流密度1ASD左右; 

      ④主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽,調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等; 

      ⑤為保護好金缸,金缸前應加一檸檬酸浸槽,可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩定; 

      ⑥金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗,同時也可用來補充金缸蒸發變化的液位,回收水洗后接二級逆流純水洗,金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化; 

      ⑦金缸應采用鍍鉑鈦網做陽極,一般不銹鋼316容易溶解,導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸,造成鍍金發白,露鍍,發黑等缺陷; 

      ⑧金缸有機污染應用碳芯連續過濾,并補充適量鍍金添加劑。



    品    名:4層藍油鍍金板

    板    材:FR4

    層    數:4層

    板    厚:1.6mm

    銅    厚:1OZ

    顏    色:藍油

    線    寬:0.075mm

    阻    抗: 100ohm+/-10%

    過    孔: 樹脂塞孔

    表面處理: 鍍金

    最小焊盤:0.15mm

     

     

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