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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
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| 序號 | 項目 | 內容描述 | 參數或型號 |
| 1 | 支持材料 | 品牌名稱 | 生益（SY）、聯茂（ITEQ）、建滔（KB）、南亞（NOUYA） |
| 2 | HDI結構 | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互聯(anylayer) | |
| 3 | 結構順序 | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 | |
| 4 | 可制作層數 | 1-40層 | |
| 5 | 最小線寬/線距 | 單位：mil | 2/2 |
| 6 | 最小機械孔 | 單位：mm | 0.15mm |
| 7 | 芯板最小厚度 | 單位：mil | 2mil |
| 8 | 鐳射孔直徑 | 單位：mm | 0.075mm- 0.1mm |
| 9 | 絕緣層最小厚度 | 單位：mil | 2mil |
| 10 | 樹脂塞孔最大直徑 | 單位：mm | 0.4mm |
| 11 | 電鍍填孔 | 可以 | |
| 12 | 電鍍填孔孔徑 | 單位：mil | 3-5mil |
| 13 | 孔疊盤/孔疊孔/盤加孔(VOP) | 可以 | |
| 14 | 最小孔壁到線的距離 | 單位：mil | 7mil |
| 15 | 鐳射孔精度 | 單位：mm | 0.025mm |
| 16 | 最小BGA焊盤中心距 | 單位：mm | 0.3mm |
| 17 | 最小SMT | 單位：mm | 0.25mm |
| 18 | 電鍍填孔凹陷度 | 單位：um | ≤10um |
| 19 | 背鉆/控深鉆公差 | 單位：mm | ±0.05mm |
| 20 | 通孔電鍍貫孔能力 | 比例 | 16:1 |
| 21 | 盲孔電鍍貫孔能力 | 比例 | 1.2:1 |
| 22 | BGA最小焊盤 | 單位：mm | 0.2 |
| 23 | 最小埋孔直徑(機械鉆孔) | 單位：mm | 0.2 |
| 24 | 最小埋孔直徑(鐳射鉆孔) | 單位：mm | 0.1 |
| 25 | 最小盲孔直徑(鐳射鉆孔) | 單位：mm | 0.1 |
| 26 | 最小盲孔直徑(機械鉆孔) | 單位：mm | 0.2 |
| 27 | 鐳射盲孔與機械埋孔的最小間距 | 單位：mm | 0.2 |
| 28 | 激光鉆孔孔徑最小 | 單位：mm | 0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um) |
| 29 | 最小BGA焊盤中心距 | 單位：mm | 0.3 |
| 30 | 層間對準度 | 單位：mm | ±0.05mm(±0.002") |
